联发科发布Helio M70，5G基带芯片将上线

转载 2018-12-06 13:47:49 8405

　　今天上午，联发科发布了Helio M70，5G基带芯片。再次之前高通骁龙855处理器也正式发布了。（推荐阅读：备案之后要更换服务器怎么办）

　　今天上午，联发科发布了Helio M70，5G基带芯片。再次之前高通骁龙855处理器也正式发布了。

　　根据联发科官方微博的消息，Helio曦力M70支持5G各项关键技术，是一款独立的5G基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计。

　　联发科随后也在官方微博上为自己即将发布的Helio P90的AI芯片做了一番剧透，并表示它是搭载全新APU 2.0的AI芯片，一起来了解一下。

　　据介绍，联发科Helio M70 将于 2019 年出货，这颗芯片依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。

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